На Челябинском цинковом заводе (предприятие металлургического комплекса УГМК) выпустили опытную партию проволоки из индиевых сплавов. Подобная проволока используется для пайки в электронных схемах. Сплавы на основе индия отличаются высокой теплопроводностью, пластичностью и легкостью в применении. Добавка даже небольшого процента этого металла улучшает характеристики припоев, используемых в сборке электроники.
Изделия производства Челябинского цинкового завода на 52 процента состоят из индия и на 48 – из олова. Олово было выбрано потому, что вместе с цинком образует эвтектику – смесь двух и более компонентов, плавящаяся при минимальной температуре. «При пайке для каждого типа микросхемы есть предельно допустимая температура, - поясняет начальник инженерного центра Вадим Несмелов. – Если просто запаивать проволоку, то допускается хоть 500 градусов, а вот микросхемы даже при не очень высокой температуре могут сгореть».
Для производства проволоки использовалось специальной оборудование лабораторий ЮУрГУ.
В настоящее время идет проработка рынка. Опытные образца разосланы потенциальным покупателям изделий для оценки потребительских качеств. Исходя из полученных результатов, будет принято решение о выпуске проволоки в промышленных объемах.
